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金禄电子融资融券信息显示，2023年3月21日融资净偿还49.42万元；融资余额3665.8万元，较前一日下降1.33%。

融资方面，当日融资买入320.53万元，融资偿还369.95万元，融资净偿还49.42万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3665.8万元。

金禄电子融资融券交易明细（03-21）

金禄电子历史融资融券数据一览

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